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SLM759系列核心板,采用高通骁龙600系列的MSM8953,该CPU采用14nm FinFET制成,内置64bit ARM、8核 Cortex A-53 、主频1.8Ghz/2.0Ghz处理器,支持Decode/encode最高4K 30fps 、H.265 ,支持板卡内存为 16GB/32GB/64GB的全球不同制式多模LTE智能通信模块,此模块适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模块。 


SLM759采用AndroidAndroid7.1 操作系统,可支持的接入速率:

TD-LTE:117/30Mbps

FDD-LTE:1150Mbps/50Mbps

WCDMA可达DC HSPA+:42Mbps/5.76Mbps

EVDO可达 EVDO RevA:3.1Mbps/1.8Mbps

TD-SCDMA可达 HSPA:4.2Mbps/2.2Mbps

CDMA1x:153.6kbps/153.6kbps

GSM可达EDGE:236.8kbps/236.8kbps


SLM759在提供高速宽带数据接入的同时,可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi 、BT和GPS功能;产品支持双1300W的3D摄像或景深拍照,可广泛应用于执法仪、警务通、POS收银机、物流终端、VR Camera 、智能机器人、视频监控、安防、车载设备、智能手持终端等产品。




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