产品概述产品参数智能5G模组SRM810是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组,该模组采用LGA封装,尺寸为30.0x41.0x2.7mm,采用了紫光展锐最新一...
了解更多智能5G模组SRM810模组是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组,该模组采用LGA封装,尺寸为30.0x41.0x2.7mm,采用了紫光展锐唐古拉V510国产...
了解更多产品概述产品参数智能SRM825N系列模组是⼀款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组,集成了高通骁龙X62基带芯⽚,符合3GPP Release 16协议标准,可⽀持独⽴组...
了解更多产品概述产品参数智能SRM815是一款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组,采用LGA封装方式,集成了高通最新一代的骁龙SDX55基带芯片,符合3GPP Release 1...
了解更多产品概述产品参数SRM930系列模组基于高通5G SoC QCM6490平台开发。模组采用高通Kryo™ 6xx CPU(1* A78 2.7GHz +3*A78 2.4GHz+ 4* A55 1.9...
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